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芯片荒,CEO到处找产能,投资人:谁拿到货我投谁

芯片荒,CEO到处找产能,投资人:谁拿到货我投谁

长达一年时间的芯片荒,会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗?

文:陶辉东

当前整个芯片行业的头等大事,就是找产能。

随着芯片荒愈演愈烈,对于芯片设计公司来说,尤其是大量中小型的芯片设计创业公司,产能开始成为一件事关生死的事情。CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事,有资源的投资机构也在想办法帮被投对接产能。

但空闲产能现在几乎已经绝迹了。此前有解读成芯片产能紧张主要集中在8寸工艺,12寸的情况相对较好。一位半导体领域的资深投资人向投中网表示,现在市面上能看到的,华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间,成熟制程也已经“严重排满”了。中芯国际披露的报告显示,2020年二季度之后中芯国际在8英寸的产能利用率就已达到100%,整体产能利用率也保持在98%左右的历史高位,接近满载。

对芯片设计创业公司来说,没有产能意味着停摆,已经流片的芯片也不能量产验证,这会严重影响后续融资。前述投资人向投中网坦言,如果拿不到产能的话,至少一年的时间估值没办法增长,虽然不会因为一次芯片荒就调整投资逻辑,但现在对初创型公司出手肯定会谨慎一些。

半导体制造一季度业绩暴涨

近日一季报陆续发布,半导体制造板块的上市公司集体交出了一份靓丽的业绩单,这背后是几乎所有的晶圆、封测公司产线都在满负荷运转。

存储器封测龙头深科技2021年4月9日发布业绩预告显示,预计2021年第一季度归母净利润同比增长100%-150%。尽管产能一直在扩张,但深科技存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态。

另一家封测龙头通富微电4月8日发布业绩预告,预计一季度营收增长约50%,盈利将达到1.4亿元–1.6亿元,同比上年同期扭亏。其工作人员恢复投资者称:“目前产线满产,需求旺盛。”

光伏+半导体硅片龙头中环股份4月9日发布业绩预告,预计一季度营业收入同比54.99%-68.27%,规模净利润同比增长86.27%-117.97%。

海外方面,4月9日台积电公布最新一期财报显示,2021年第一季度营收达3624.1亿新台币,同比增长16.7%,超出分析师预计,已经是连续第三个季度创下新高。台积电此前表示,2021年的订单已经排满。2021年春节刚过,台积电就开始接受预定2022年的产能了。

全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries4月3日也表示,公司所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,今年的产能已全部被预定。乘着这股东风,GlobalFoundries正计划在美国IPO。

放眼海内外,半导体制造产能全线告急。3月份,高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾表示产能紧张问题让他“夜不能寐”,他预计2021年下半年才会缓解。这个预测现在看来还是偏乐观的。来自晶圆厂方面的预测还要悲观一些。上周,GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield称,半导体落后于需求的问题要到2022年甚至更晚才能解决。

新产能至少要等到2022年

2022年是一个较有共识的时间点。基石资本合伙人杨胜君向投中网表示,从晶圆厂扩张周期、需求端变化等角度判断,产能短期的问题至少还需要一年半到两年的时间才能缓解。这之后很可能依然会存在某些种类的芯片结构性短缺的现象。

目前国内外的半导体制造企业都在疯狂扩产能。作为晶圆代工老大,台积电2021年的资本性支出预计将增长50%-60%,4月1日更是宣布未来三年内将投资1000亿美元增加产能。

国内的产能扩张更加迅猛,几乎所有上市公司都在公告建厂,最明显的指标莫过于半导体制造设备进口量的激增。统计显示,2021年1月我国进口半导体制造设备173101台,2月进口半导体制造设备5,432台,1-2月进口半导体制造设备数量同比上升了1937.8%之多。

但从启动产能扩张到形成产能还需要时间。以设备端为例,半导体制造设备结构复杂,从订单到交货至少需要半年以上,光刻机的交货周期更是长达两年之久。黄亦明表示,这一轮国内的半导体企业扩产实际上是在2020年末才启动的,产能的大规模释放至少要到2022年。另一位投资人告诉投中网,现在能看到的,华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间。很多公司在找一些国内的新建产能,现在的消息是,大概要到2022年Q1或者六七月份会有一些新产能放出来。

种种迹象显示,产能缓解至少还要一年。那么剩下的问题是,长达一年时间的芯片荒,会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗?

“干儿子”都拿不到产能

不久前士兰微董秘陈越的一条朋友圈在微信群里疯传,陈越称,在芯片荒的大背景下,一个公司的综合能力全部体现在“能抢到多少货”这个单一指标上了。

在一级市场,过去两三年半导体赛道的投融资大部分集中在芯片设计领域。据统计,2020年半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍,这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。在板块分布上芯片设计是绝对大头,占据半导体行业总投资的七成。而在制造端产能严重不足的情况下,芯片设计公司骤然间陷入巧妇难为无米之炊的窘境。

从上市公司披露一季报的情况来看,上市芯片设计公司的业绩目前还没有受到太严重的影响。但对于规模较小的创业公司来说,情况要更糟糕一些。由于几乎所有的晶圆厂、封测厂产能都排满了,大客户也仅仅能够做到“锁产能”,想要增加产能也几乎做不到。而为了保障对重要客户的供应,其他客户的产能份额不可避免的受到挤压。对于创业型的芯片设计公司来说,目前只有部分产品特点突出、或者跟晶圆厂、封测厂的关系足够深的公司还能够继续保有一定比例的原有产能。

这种情况下,大量的芯片设计公司拿不到产能。在2020年底,就已经出现了头部芯片公司由CEO带队到二、三梯队的封测厂找产能的情况。一些投资机构也想办法动用各种资源关系帮助被投企业对接产能,当然难度也很大。一位投资人向投中网坦言,现在晶圆厂、封测厂变得非常“现实”,不是说关系比较熟就能拿到产能的。因为不断被其它客户插队,很多小公司的订单永远在排队中。一些拿了某制造巨头旗下的产业资本投资的“干儿子”,现在也没办法抢到产能。

投资人:出手会更谨慎

一定程度上,芯片荒已经开始影响一级市场的投融资环境。某头部VC人士告诉投中网,他们会摸底已投的不同阶段、不同细分方向的芯片设计公司受产能问题的影响程度,包括跟未投的公司做对比,然后考虑是否对投资策略做一些调整。

这位投资人的梳理发现,一些此前热门的细分赛道受产能不足的冲击相当严重。例如在存储赛道,现在有相当一部分成长期的企业很难拿到产能,正常的库存周期应该是60天左右,但很多企业的库存已经只十多天,还有很多企业甚至已经零库存。

对于更早阶段的企业,产能不足的问题更加棘手。产品已经流片的公司拿不到量产的产能,产品不能推向市场验证。产品还没有流片的公司,可能连流片都无法进行。产品进度停滞一年的时间,对一家初创企业来说无异于灭顶之灾。一位投资人表示,产能不足的效应还在传导中,虽然现在还没有看到哪家创业公司因为产能问题死掉,但接下来一年大概率会大量发生。

黄亦明表示,芯片产业升级迭代很快,像这次缺货最严重的汽车MCN芯片,一款设计大概半年时间就会过时。这意味着如果半年拿不到产能,所有的研发投入都会白白浪费掉。

虽然现在半导体赛道融资依然活跃,但多位投资人向投中网表示目前对早期公司会更加谨慎一些。一位投资人向投中网表示,现阶段会尤其关注项目的供应链能力,“要么自己能拿到产能,要么能通过合作伙伴拿到产能”。

产业升级封测厂扎堆谋上市

这次芯片荒是多种因素叠加的结果,新冠疫情对产能造成了一定影响,全球货币放水导致的比特币大涨又引发了新一轮矿潮,另外还有火灾、雪灾、地震之类的意外造成部分代工厂停工。以上这些都是短期因素,相比之下投资人们更关注芯片荒背后的长期因素,那就是新一轮技术革命带来的需求暴涨。

从供给上看,2019年以来半导体产销量实际上一直在增加。世界半导体贸易统计组织公布的数据显示,2020年全球半导体销量达4404亿美元,同比增长6.8%。芯片荒的主要原因还是来自需求侧。杨胜君向投中网表示,汽车的智能化、人工智能、Alot、5G这些新技术落地的速度的比预期的还要快很多,它们又都凑到了一起,带来的芯片需求量是非常巨大的。

以汽车产业为例,电气化相关的功率芯片、驱动芯片,自动驾驶相关的传感器芯片、控制芯片等等都将爆发大量的新需求。根据英飞凌的测算,仅仅是从轻混到纯电,单车的半导体价值就可增加50%。从2020年至2030年的十年,自动驾驶将从L2提升至L4/5,单车的半导体价值将提升5倍,从150美元上升至860美元。杨胜君表示,新能源车的芯片需求数量上的相比手机可能低一个数量级,但单价高出不只一个数量级,因此如果对其增长预测能够如期兑现,它将为半导体产业撑起万亿规模。

实际上,芯片荒并不是第一次发生了。历史上,由于每一轮半导体产业周期都会引发芯片短缺,而现在正是新一轮半导体扩张周期的初期,现在还远远看不到顶。因此,芯片荒恰恰意味着巨大的投资机会。黄亦明向投中网表示,在AI专用芯片、物联网专用芯片、射频WiFi6这些领域的投资机会值得持续关注。虽然芯片荒,晶圆厂、封测厂也会拿出一些产能份额给这些方向产品比较强的初创公司。

在制造端,A股多家封测厂已经披露了定增募资计划,总规模超过百亿元。未上市的封测厂正在扎堆谋求上市,芯思杰、甬矽电子等公司均已签署上市辅导协议拟A股上市。因为对产能不足的预判,2020年下半年以来封测厂就得到了投资机构重点关照,融资不断,它们的业绩也的确迎来了大爆发。杨胜君透露,2017年才成立的甬矽电子,2020年已经做到了近10亿收入。

杨胜君表示,“只要坚持目前的投入,在当前的发展趋势下,再有十年左右的时间,中国的半导体产业将基本解决被国外卡脖子的局面,也一定会在全球产业链中拥有一席之地。”

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