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富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

富士康微信公众号11月26日消息,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月。

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