首页 > IT业界 > 国际 > 正文

SEMI:2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额近1000亿美元

原标题:国际半导体产业协会:2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元新高

中证网讯(记者王可)9月15日,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,这将刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆厂设备支出将连续三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一,市场将不断提升对晶片的倚赖,进而大幅推升半导体设备之需求。

相关阅读:
SpaceX太空船明早发射 全平民机组将首次实现高轨道飞行 欧盟委员会主席冯德莱恩:将提出新的欧洲芯片法案
近期热门